產(chǎn)品展示
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
系列型號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2020PCB
別稱:X-RAY膜厚儀
測(cè)厚儀功能及應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍層厚度:如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅鎳,鍍銀等。
三款不同型號(hào)各種功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
儀器配置
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
鍍層厚度測(cè)試范圍:0.03-35um
可測(cè)試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間:10-30秒
韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
品牌:Micro Pioneer
原產(chǎn)地:韓國(guó)
型號(hào)XRF-2020
功能及應(yīng)用:
測(cè)量鍍:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
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