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XRF-2020L測厚儀X-RAY膜厚儀

檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀,鍍鋅鎳等

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

韓國MicropXRF-2020

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

MicropXRF-2020測厚儀測試范圍  

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

X熒光電鍍膜厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

XV電鍍膜厚儀韓國微先鋒XRF-2020系列檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層