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X光電鍍測(cè)膜儀
X光電鍍測(cè)膜儀 檢測(cè)電子電鍍金屬鍍層厚度 可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度 單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等 雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等 多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層
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X光電鍍測(cè)厚儀
X光電鍍測(cè)厚儀 檢測(cè)電子電鍍金屬鍍層厚度 全自動(dòng)臺(tái)面 自動(dòng)雷射對(duì)焦 多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 鍍層厚度測(cè)試范圍：0.02－35um
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電鍍鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Micro Pioneer 微先鋒電鍍鍍層測(cè)厚儀 型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L 儀器功能：檢測(cè)電子電鍍層厚度 X射線鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用： 測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等 可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。 檢測(cè)范圍0.02-35um 配置全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
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